AMPMODU Interconnection System

TE Connectivity's (TE) AMPMODU Interconnection System provides connections with a unique modular concept, utilizing precision-formed receptacle contacts and mating posts. Mating of the post and receptacle contacts of this system is very tolerant. This is made possible by a post with a burr-free lead-in and a receptacle contact featuring double cantilever beams and anti-overstress stops.

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종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
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종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
와이어 게이지
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 6P HEADER GOLD 15u single row
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6,538재고 상태
최소: 1
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Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 04 MODII RCPT VERT DR
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4,316재고 상태
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배수: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 125 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 REC 2X02P VRT T/H VERT DUAL
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3,129재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 50P SINGLE ROW R/A
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496재고 상태
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Headers Breakaway 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 60 HSG DR MRKD .1POL
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572재고 상태
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Wire Housings Receptacle Housing 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 RECPT 4P VERT DUAL
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3,386재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Receptacle 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 12P HDR SRST SHRD
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935재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 LATCHING HDR SHRD 12 W/O HOLD-DN TIN CONT
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1,702재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 LATCHING HDR SHRD 15 W/ HOLD-DN 30AU CONT
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1,872재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 15 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 LATCHING HDR SHRD 10 W/O HOLD-DN 30AU CNT
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903재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MTE AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 HDR VT 1X10P .1" 318/115 SN
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3,430재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 1X06 POS VERT AU
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4,563재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 MOD II HSG R.A. 3POS
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2,931재고 상태
최소: 1
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Headers Unshrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 MOD 2 PINHDR 2X06P.
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2,349재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Unshrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 1X06 POS R/A AU
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4,905재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 2X02P DUAL ROW
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4,991재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 2X07P DUAL ROW
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5,694재고 상태
최소: 1
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Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 3P AMPMODU II STIFT LEI
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15,250재고 상태
최소: 1
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Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8 mm (0.315 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 2X02P DUAL ROW
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9,283재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 1X06 POS VERT TIN
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11,569재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.7 mm (0.264 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 1X02 POS R/A TIN
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45,743재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 5.8 mm (0.228 in) 3.2 mm (0.126 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 CONN HOUSING 6 POS DUAL ROW
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6,550재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU Locking Clip AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 POLARIZED HSG 6 DBL detent latching
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8,268재고 상태
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배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 RECPT HSG 1X08P W/O STRAIN RELIEF
데이터시트
1,432재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Bulk
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 HSG RECPT 1X03P
데이터시트
18,763재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row AMPMODU MOD IV AMPMODU Bulk