AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

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선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 10 50/50 HDR SMT.320 W/HD VC 비재고 리드 타임 42 주
최소: 1,275
배수: 425
: 425

TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 40 50/50 HDR SMT.320 W/HD VC 비재고 리드 타임 42 주
최소: 1,200
배수: 400
: 400
없음
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 20 50/50 HDR SMT .390 W/HD VC 비재고 리드 타임 19 주
최소: 400
배수: 400
: 400
없음
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 70 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC 비재고 리드 타임 52 주
최소: 500
배수: 250
: 250
없음
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 40 50/50 GRID DR SMT RCPT VC 비재고 리드 타임 25 주
최소: 1,200
배수: 600
: 600
없음
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 50 50/50 GRID DR SMT RCPT VC 비재고 리드 타임 25 주
최소: 1,200
배수: 600
: 600
없음
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 70 50/50 GRID DR SMT RCPT VC 비재고 리드 타임 52 주
최소: 1,800
배수: 1
: 600
없음
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 20 50/50 GRID RCPT VC W/O HD 비재고 리드 타임 25 주
최소: 2,400
배수: 2,400
: 600
없음
TE Connectivity 보드-보드 및 메자닌 커넥터 30 50/50 GRID RCPT VC W/O HD 비재고 리드 타임 25 주
최소: 1,800
배수: 600
: 600
없음
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 10 50/50 GRID RA HDR T & R 비재고 리드 타임 52 주
최소: 1,200
배수: 1,200
: 400
없음
TE Connectivity 헤더 및 와이어 하우징 30 50/50 GRID RA HDR 비재고 리드 타임 52 주
최소: 1,200
배수: 1,200
: 400
없음