Amphenol TCS NeXLev® 고밀도 병렬 보드-보드 커넥터

Amphenol TCS의 NeXLev® 제품 라인은 최대 12.5Gbps의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 갖춘 고밀도 병렬 보드-보드 커넥터가 특징입니다. 메자닌 애플리케이션에서 증가하는 대역폭 요구사항을 충족하도록 개발된 NeXLev는 설계 엔지니어가 메자닌 카드나 모듈 카드 위에 핀 카운트가 높은 장치를 재배치할 수 있게 함으로써 보드 라우팅을 단순화하고 시스템 성능을 최적화할 수 있도록 해줍니다. 손상에 견딜 수 있는 견고한 설계의 Amphenol TCS NeXLev 병렬 보드-보드 커넥터는 선형 센티미터당 최대 57개의 실제 신호(선형 인치당 145개의 신호), 정밀한 정렬을 위한 볼 그리드 어레이, 규격을 준수하는 BGA 스타일의 부착 방법을 통해 SMT 공정 수율을 증대하고, 견고한 웨이퍼를 제작할 수 있도록 해줍니다. 이 웨이퍼를 라우팅하여 단일 종단이나 차동 쌍 아키텍처 중 하나를 지원할 수 있습니다.

결과: 34
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 200P NeXLev Plug Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 24
배수: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 200P NeXLev Recept Leaded Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 24
배수: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 200P NeXLev Recept Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 24
배수: 24

Plugs 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 17 mm, 20 mm, 25 mm, 30 mm, 33 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev
Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 20
배수: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 300P NeXLev Plug Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 20
배수: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) BGA Vertical 10 mm, 13 mm, 18 mm, 23 mm, 26 mm 1 A 600 V 12.5 Gbps - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray

Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
데이터시트
비재고 리드 타임 26 주
최소: 20
배수: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 12 mm, 15 mm, 20 mm, 25 mm, 28 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev

Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 300P NeXLev Plug 570 Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 20
배수: 20

Plugs 300 Position 30 Row Solder Vertical 6.5 mm NeXLev
Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 300P NeXLev Plug Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 20
배수: 20

Plugs 300 Position 1.15 mm (0.045 in) 30 Row BGA Vertical 14 mm, 17 mm, 22 mm, 27 mm, 30 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Tray
Amphenol TCS 보드-보드 및 메자닌 커넥터 200P NeXLev Recept 380 Solder Balls
데이터시트
재고 없음
최소: 24
배수: 24

Receptacles 200 Position 1.15 mm (0.045 in) 20 Row BGA Vertical 10 mm, 12 mm, 14 mm, 17 mm 1 A 600 V - 40 C + 105 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) NeXLev Bulk