Minitek® Pwr 3.0 Higher Current 커넥터

Amphenol FCI Minitek® Pwr 3.0 Higher Current 커넥터(HCC)는 접점당 최대 정격 전류가 12.5A인 전력 밀도 애플리케이션을 위해 설계되었습니다 이 커넥터 시리즈는 2~24개 회로의 복열 구성으로 제공되며 와이어-와이어, 와이어-보드, 와이어-패널 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 크림프, 스냅-인 헤더, 소켓 접점은 20~16 AWG 전선을 종단 처리하는데 사용합니다.

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수량 RoHS
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 4Pos Tin
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6,188예상 2026-12-04
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 04 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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250예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 06 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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200예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 10 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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140예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 12 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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130예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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110예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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100예상 2026-09-02
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 18 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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90예상 2026-08-31
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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80예상 2026-08-31
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, R/A Through Hole Header, 80" Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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80예상 2026-08-31
최소: 1
배수: 1

Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 14 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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130예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 16 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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120예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 20 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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100예상 2026-08-31
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 22 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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90재고 상태
최소: 1
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Pwr HCC 3.0 BMI, Dual Row, Vertical Through Hole Header, Tin plating, 24 Positions, Black Color, LCP, GW Compatible, Tray packing
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80예상 2026-08-31
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 14Pos
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 18Pos
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 20Pos
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최소: 6,000
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 22Pos
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR V Rec Hsg 24Pos
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 2Pos G/F
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최소: 9,842
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Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 2Pos Tin
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최소: 1
배수: 1
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 4Pos G/F
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최소: 6,188
배수: 6,188
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 6Pos G/F
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비재고 리드 타임 13 주
최소: 4,522
배수: 4,522
Amphenol FCI 파워-보드 Minitek Power3.0 HCC DR RATH HDR 8Pos G/F
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비재고 리드 타임 13 주
최소: 3,808
배수: 3,808