ATS-HK379-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-HK379-R0
Price: 5080 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

984-ATS-HK379-R0

제조업체 번호:

ATS-HK379-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 Cooler Backing Plate, High Performance, 96x96x6mm, 80mm Hole to Hole, Aluminum

데이터시트:

ATS-HK379-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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수량	단가	합계
	₩5,080.8	₩5,081
	₩4,715.8	₩47,158
	₩4,584.4	₩114,610
	₩4,321.6	₩216,080
	₩4,073.4	₩407,340
	₩3,825.2	₩956,300
	₩3,693.8	₩1,846,900
	₩3,518.6	₩3,518,600

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Accessories and Hardware
길이:	96 mm
너비:	96 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	ATS-HK
팩토리 팩 수량:	1
하위 범주:	Heat Sinks
타입:	Backing Plate

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문서 필터:

데이터시트

ATS-HK379-R0 데이터시트 (PDF)

Models

3D (Zip)

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate

Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate is an optional backing plate that connects CPUs and other high-powered processors to the Ultra-Cool family of high-performance passive and active thermal solutions, including dual-FLOW™ and quadFLOW™. The ATS-HK379-R0 is designed for CPUs, processors, GPUs, AI processors, and FPGAs that fit sockets other than the Intel™ LGA2011 square and LGA2066 (Socket R). This plate comes with an unattached die-cut Formex GK-10 insulator to provide electrical insulation between the board and the backing plate. ATS High-Performance Cooler Backing Plate measures 96mm x 96mm with 70mm x 70mm inner dimensions and is intended for use with 1.57mm thick PCB. The ATS-HK379-R0 easily attaches beneath the PCB for even pressure across the board to prevent cracking or other damage.