서버 애플리케이션

Bergquist Company 서버 애플리케이션은 옷장의 몇 대의 서버부터 데이터 센터의 수천 대의 서버까지 광범위한 사용을 위해 설계된 열 관리 제품을 특징으로 합니다. — 서버 수에 관계 없이 열이 약간 감소하거나 구성 요소 성능이 개선되면 인프라 작동에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. Bergquist Company는 회로 기판 전체에 사용할 수 있는 고급 소재를 제공하여 성능과 해당 네트워크를 최적화할 수 있습니다.

결과: 82
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 타입 패키지/케이스 소재 열 전도성 항복 전압 색상 최저 작동온도 최고 작동온도 길이 너비 두께 인장 강도 가연성 정격 시리즈 포장
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.140" Thickness 비재고 리드 타임 11 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
비재고 리드 타임 10 주
최소: 10
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 비재고 리드 타임 10 주
최소: 16
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 1-Part, Liquid Formable Material, 300CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 비재고 리드 타임 10 주
최소: 4
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2214846 비재고 리드 타임 6 주
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1 재고 없음
최소: 1
배수: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM 재고 없음
최소: 5
배수: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 비재고 리드 타임 24 주
최소: 6
배수: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 4
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 3
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 3
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, 2 Side Tack 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 7W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 7000ULM 재고 없음
최소: 7
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 0.762 mm UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 재고 없음
최소: 11
배수: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 재고 없음
최소: 3
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail 재고 없음
최소: 25
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe 재고 없음
최소: 50
배수: 1

TLF 10000
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG