저장 애플리케이션

Bergquist Company 저장 애플리케이션은 향상된 신뢰성, 안정성, 전송 속도를 제공하기 위해 저장 하드웨어에 사용되는 고급 소재가 특징입니다. 신뢰성과 성능에 대한 모든 증가는 비용을 절감하는 동시에 증가된 사용자 기대를 충족시킵니다. Bergquist Company의 열 관리 재료에는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 광범위한 제품 유형이 포함되어 있습니다.

결과: 84
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
타입
패키지/케이스
소재
열 전도성
항복 전압
색상
최저 작동온도
최고 작동온도
길이
너비
두께
인장 강도
가연성 정격
시리즈
포장
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
데이터시트
비재고 리드 타임 16 주
최소: 10
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 열 인터페이스 제품
데이터시트
비재고 리드 타임 16 주
최소: 11
배수: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2214846
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company 2605474
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 80
배수: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-8G FLEX
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 25
배수: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2624538
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K, KG, Liqui-Form TLF 6000HG
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 833,334
배수: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF600HG00-00-300CC
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 3
배수: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company TLF6000HG-00-00-300CC
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 2,871
배수: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763096
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 6.0 W/m-K, Liqui-Form TLF 6000HG
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 25
배수: 1

TLF 6000HG