저장 애플리케이션

Bergquist Company 저장 애플리케이션은 향상된 신뢰성, 안정성, 전송 속도를 제공하기 위해 저장 하드웨어에 사용되는 고급 소재가 특징입니다. 신뢰성과 성능에 대한 모든 증가는 비용을 절감하는 동시에 증가된 사용자 기대를 충족시킵니다. Bergquist Company의 열 관리 재료에는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 광범위한 제품 유형이 포함되어 있습니다.

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선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 타입 패키지/케이스 소재 열 전도성 항복 전압 색상 최저 작동온도 최고 작동온도 길이 너비 두께 인장 강도 가연성 정격 시리즈 포장
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.140" Thickness 비재고 리드 타임 11 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 180ml Cartridge, 6 W/m-K, Liqui-Form
비재고 리드 타임 10 주
최소: 10
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material TLF 6000HG
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 비재고 리드 타임 10 주
최소: 16
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 1-Part, Liquid Formable Material, 300CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 비재고 리드 타임 10 주
최소: 4
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 10W/m-K, 8" x 8" Sheet, 0.125" Thickness, TGP10000ULM, IDH 2599713 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 10 W/m-K 3.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 3.175 mm 25 psi UL 94 V-0 TGP 10000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 6W/m-K, 8" x 16" Sheet, 0.125" Thickness, TGP6000ULM, IDH 2214846 비재고 리드 타임 6 주
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 6 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 3.175 mm 6 psi UL 94 V-0 TGP 6000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM, L8INW16INH0.1 재고 없음
최소: 1
배수: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 2.54 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Conformable, Ultra-Low Modulus, TGP3500ULM/3500ULM 재고 없음
최소: 5
배수: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable Material, 150CC, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 비재고 리드 타임 24 주
최소: 6
배수: 1
Thermal Interface Materials Liquid Form 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.040" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 4
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.060" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 3
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.080" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 3
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness 비재고 리드 타임 28 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, Ultra-Low Modulus, 8"x16" Sheet, 0.040" Thickness, 2 Side Tack 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone Elastomer 3.5 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 406.4 mm 203.2 mm 1.016 mm UL 94 V-0 3500ULM / TGP 3500ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 GAP PAD, 7W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 7000ULM 재고 없음
최소: 7
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Non-standard Silicone 7 W/m-K 5 kVAC Gray - 60 C + 200 C 203.2 mm 203.2 mm 0.762 mm UL 94 V-0 TGP 7000ULM
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 재고 없음
최소: 11
배수: 1

Non-standard 300G / THF 1600G
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 재고 없음
최소: 3
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail 재고 없음
최소: 25
배수: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe 재고 없음
최소: 50
배수: 1

TLF 10000
Bergquist Company 열 인터페이스 제품 Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG