cExpress-AL COM Express® 모듈

ADLINK Technology cExpress-AL COM Express® 모듈은 낮은 소비전력으로 최적의 처리 및 그래픽 성능을 제공하도록 설계된 타입 6 모듈입니다. 이 모듈은 IEEE 1 588 PTP ( 정밀 시간 프로토콜)를 지원하고 탁월한 전반적 인 성능을 위해 비 ECC 타입 DDR3L 듀얼 채널 메모리를 제공합니다. cExpress-AL 모듈에는 원격 콘솔 , CMOS 백업, 하드웨어 모니터 및 워 치독 타이머와 같은 임베디드 기능을 지원하는 SPI AMI EFI 바이오스가 장착되어 있습니다. 이 소형 모듈은 -40 °C ~ 85°C의 온도 범위에서 작동하고 95 mm x 95 mm 크기로 제공됩니다.

모든 결과 (7)

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선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS
ADLINK Technology 컴퓨터 온 모듈 - COM cExpress-AL-E3950Compact COM Express Type6 with Intel Apollo Lake-I Atom E3950
데이터시트
비재고 리드 타임 28 주
최소: 1
배수: 1

ADLINK Technology 히트 싱크 HTS-cAL-B-IHeatspreader for cExpress-AL (APL-I) with threaded standoffs for bottom mounting 재고 없음
최소: 1
배수: 1

ADLINK Technology 히트 싱크 HTS-cAL-BT-IHeatspreader for cExpress-AL (APL-I) with through hole standoffs for top mounting 재고 없음
최소: 1
배수: 1

ADLINK Technology 히트 싱크 THS-cAL-B-ILow profile heatsink for cExpress-AL (APL-I) with threaded standoffs for bottom mounting 재고 없음
최소: 1
배수: 1

ADLINK Technology 히트 싱크 THSF-cAL-B-IHigh profile heatsink with Fan for cExpress-AL (APL-I) with threaded standoffs for bottom mounting 재고 없음
최소: 1
배수: 1

ADLINK Technology 히트 싱크 THSH-cAL-BHigh profile heatsink for cExpress-AL (APL) with threaded standoffs for bottom mounting 재고 없음
최소: 1
배수: 1

ADLINK Technology 히트 싱크 THSH-cAL-B-IHigh profile heatsink for cExpress-AL (APL-I) with threaded standoffs for bottom mounting 재고 없음
최소: 1
배수: 1