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ARRAYX-BOB6-64P-GEVK

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Mouser 번호:

863-ARYXBOB664PGEVK

제조업체 번호:

ARRAYX-BOB6-64P-GEVK

제조업체:

onsemi

설명:

광 센서 개발 툴 C/J-ARRAY 6MM 8X8 BOB

라이프사이클:

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데이터시트:

ARRAYX-BOB6-64P-GEVK 데이터시트

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	onsemi
제품 카테고리:	광 센서 개발 툴
RoHS:
제품:	Evaluation Kits
타입:	Silicon Photomultiplier
도구는 다음 평가를 위한 것임::	ArrayC-60035-64P-PCB, ArrayJ-60035-64P-PCB
포장:	Bulk
브랜드:	onsemi
제품 유형:	Optical Sensor Development Tools
시리즈:	ArrayX
팩토리 팩 수량:	1
하위 범주:	Development Tools
상표명:	SensL
부품번호 별칭:	ARRAYX-BOB6-64P
단위 중량:	111.458 g

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ARRAYX-BOB6-64P-GEVK 데이터시트

PCN

Product Catalogs

Product Selection Guide (PDF)

Technical Resources

TSV Handling Guide (PDF)

Material Composition Declaration

CNHTS:: 9031809095
ECCN:: EAR99

ARRAYX-BOB6-64P 평가 보드

onsemi ARRAYX-BOB6-64P 평가 보드를 사용하면 ARRAYC-60035-64P, 6mm 8x8 SiPM 어레이의 모든 신호에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 브레이크 아웃 보드에는 Samtec 80웨이 커넥터 2 개(QSE-040-01-F-D-A)가 있습니다. 이 커넥터는 어레이의 Samtec QTE-040-03-F-D-A 보드-보드 커넥터와 결합됩니다. 커넥터가 키에 연결되어 있으므로 BOB에 배열을 배치하는 것은 간단합니다. 어레이의 모든 신호는 접합 커넥터를 통해 헤더 핀으로 라우팅됩니다. 이 핀은 4개의 50웨이(25 x 2열) 2.54mm 피치 헤더 즉, J3, J4, J5 및 J6로 구성됩니다. 4개의 헤더에는 평가 목적을 위해 프로토타이핑을 허용하는 8개의 핀이 연결되지 않은 상태로 남아 있습니다.