BM54 기판 대 기판 커넥터

Hirose Electric BM54 기판 대 기판 커넥터는 정밀도와 공간 효율성을 위해 설계되었으며 ±0.4mm 부동 범위를 자랑합니다. 이 커넥터는 PCIe Gen4 및 MIPI D-PHY Ver.2.1과 같은 고급 표준을 지원하여 안정적인 고속 연결을 보장합니다. BM54 커넥터는 3~4.5mm 적층 높이, +125°C 내열성, 2 포인트 접점을 통한 높은 접점 신뢰성을 제공합니다. Hirose Electric BM54 기판 대 기판 커넥터는 웨어러블, 의료 장비 및 자동차 애플리케이션에 적합합니다.

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Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Receptacle, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A 4,954재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 4,000

Receptacles 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 3 mm 300 mA 50 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Plug, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A 3,224재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 3,000

Plugs 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 3 mm 300 mA 50 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Receptacle, 0.4mm Pitch, 40 Pos., 0.3A, AC 50.0 V, DC 50.0 V 3,968재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 4,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Horizontal Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Plug, 0.4mm Pitch, 40 Pos., 0.3A, AC 50.0 V, DC 50.0 V 2,983재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 3,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Horizontal Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape