BM54 기판 대 기판 커넥터

Hirose Electric BM54 기판 대 기판 커넥터는 정밀도와 공간 효율성을 위해 설계되었으며 ±0.4mm 부동 범위를 자랑합니다. 이 커넥터는 PCIe Gen4 및 MIPI D-PHY Ver.2.1과 같은 고급 표준을 지원하여 안정적인 고속 연결을 보장합니다. BM54 커넥터는 3~4.5mm 적층 높이, +125°C 내열성, 2 포인트 접점을 통한 높은 접점 신뢰성을 제공합니다. Hirose Electric BM54 기판 대 기판 커넥터는 웨어러블, 의료 장비 및 자동차 애플리케이션에 적합합니다.

결과: 4
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Receptacle, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
데이터시트
7,942재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 4,000

Receptacles 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 3 mm 300 mA 50 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Plug, 0.4mm pitch, 30pos., SMT, 0.3A
데이터시트
2,674재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 3,000

Plugs 30 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Vertical 3 mm 300 mA 50 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Receptacle, 0.4mm Pitch, 40 Pos., 0.3A, AC 50.0 V, DC 50.0 V
데이터시트
3,789재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 4,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Horizontal Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Plug, 0.4mm Pitch, 40 Pos., 0.3A, AC 50.0 V, DC 50.0 V
데이터시트
2,222재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 3,000

Headers 40 Position 0.4 mm (0.016 in) 2 Row Solder Horizontal Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM54 Reel, Cut Tape