BTJ 열 점퍼 칩

Bourns  BTJ 서멀 점퍼 칩은 절연 성능을 유지하면서도   높은 열전도율을 제공하는 독특한 표면 실장형 부품입니다. 이 점퍼 칩은 다양한 모바일 기기와 전자 장비에서 열전도 및 방열이 가능하도록 설계되었습니다. BTJ 점퍼 칩은 높은 절연 저항과 낮은 정전 용량을 특징으로 하며, -55°C에서 155°C의 온도 범위에서 작동합니다. 이 점퍼 칩은 복잡한 열 설계를 단순화하고 주요 소자의 온도 상승을 억제하여 시스템 수준의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 일반 애플리케이션에는 전원장치, 스위칭 전원장치, 컨버터, 증폭기/RF, 질화갈륨, 다양한 ECU, 핀 및 레이저 다이오드, 데이터 서버 등이 포함됩니다.

결과: 10
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 패키지/케이스 열 전도성 최저 작동온도 최고 작동온도 길이 너비 두께 시리즈
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 1225, High thermal conductivity
12,000예상 2026-02-19
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1225 (3264 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 6.4 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 2512, High thermal conductivity
12,000예상 2026-02-19
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 2512 (6432 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 6.4 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 0603, High thermal conductivity
15,000예상 2026-02-19
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0603 (1608 metric) 50 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 0.8 mm 0.508 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 0612, High thermal conductivity
15,000예상 2026-04-15
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0612 (1632 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 1206, High thermal conductivity
15,000예상 2026-04-15
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1206 (3216 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 1.6 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 1225, High thermal conductivity
1,000예상 2026-04-15
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1225 (3264 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 6.4 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 0603, High thermal conductivity
1,000예상 2026-02-19
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0603 (1608 metric) 50 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 0.8 mm 0.508 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 0612, High thermal conductivity
1,000예상 2026-02-19
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 0612 (1632 metric) 250 mW/C - 55 C + 155 C 1.6 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 1206, High thermal conductivity
1,000예상 2026-04-15
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 1206 (3216 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 3.2 mm 1.6 mm 0.635 mm BTJ
Bourns 열 인터페이스 제품 SMD, 2512, High thermal conductivity
1,000예상 2026-04-15
최소: 1
배수: 1

Thermal Jumpers / Thermal Bridges 2512 (6432 metric) 63 mW/C - 55 C + 155 C 6.4 mm 3.2 mm 0.635 mm BTJ