상업용 및 자동차용 ArcShield MLCC

X7R 유전체의 KEMET Electronics 상업용 및 자동차용 ArcShield MLCC는 표면 아크 방전(아크 오버 방전)에 민감한 고전압 애플리케이션에서 사용하도록 설계되었습니다. 표면 아크 현상은 두 종단 표면 사이 또는 종단 표면 중 하나와 세라믹 본체 내부의 반대 내부 전극 구조 사이의 고전압 변화로 인해 발생합니다. 습도가 높은 환경과 대역폭 분리(연면 거리)가 최소인 칩 크기에서 300V 조건을 충족하거나 초과하는 인가 전압에서 이런 현상이 가장 자주 발생합니다. 이 현상은 주변 구성 요소를 손상시키거나 유전체 재료의 파괴로 이어져, 결국 단락 상태(매우 심각한 장애 모드)를 발생시킵니다.

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