C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템

Molex C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템은 고유한 설계 특징을 제공하는 3세대 2.54mm 피치 헤더 및 리셉터클 상호 연결 시스템입니다. 이런 상호 연결 시스템은 가장 폭넓은 범위의 전자 패키징 대안을 제공하는 완벽한 설계 유연성과 모듈형 구성요소를 제공합니다. N극/S극 접촉 방향을 기반으로 하는 C-Grid III 상호 연결 시스템은 솔더 테일, 크림프, 절연 변위를 포함한 3가지 다른 종단 기법을 결합한 시스템입니다. 이들 상호 연결 시스템은 업계 표준 DIN41651뿐 아니라 프랑스 표준 HE-13/14과 완벽하게 호환 가능합니다.

결과: 485
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 타입 위치 수 피치 열 수 열 간격 장착 스타일 종단 스타일 장착 각도 접촉 젠더 접촉 도금 메이팅 포스트 길이 종단 포스트 길이 시리즈 상표명 적용 와이어 게이지 최저 작동온도 최고 작동온도 포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 8P V DR SHRD AU-E 2,182재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR 2X05P VT SHRD FULLY LOADED 6,608재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 14P V DR SHRD AU-E 842재고 상태
2,560예상 2026-05-21
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 16 CKT SH 907재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 20P V DR SHRD AU-E 847재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 24P V DR SHRD AU-E 1,839재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 26P V DR SHRD AU-E 467재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 30P V DR SHRD AU-E 2,025재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 40P V DR SHRD AU-E 2,321재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 50P V DR SHRD AU-E 607재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V d Hdr DR Vt Au-F 6/ 2,509재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 10/10 3,232재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 12/12 1,349재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR 2X03P RA SHRD FULLY LOADED 1,775재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR SHROUDED 8P R/A 3,320재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A DR SHRD TIN 1,772재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 18P R/A DR SHRD TIN 1,284재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A DR SHRD AU 1,611재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 8 CKT SHR 1,454재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR DUAL R/A 10P 1,558재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 20P R/A DR SHRD AU 613재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR R d Hdr DR RA Au-F 6/6 2,196재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR R d Hdr DR RA Au-F 8/8 1,727재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR SHROUDED 12P R/A 2,015재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR R Hdr DR RA Au-F 16/16 2,525재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray