08EP08-N3GTC32-GA67

Name: Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67
Brand: Kingston
SKU: 524-N3GTC32-GA67
Price: 49275 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

524-N3GTC32-GA67

제조업체 번호:

08EP08-N3GTC32-GA67

제조업체:

Kingston

설명:

멀티칩 패키지 8GB+8Gb 136 ball ePoP

데이터시트:

08EP08-N3GTC32-GA67 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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	₩44,150.4	₩1,324,512
	₩43,070	₩2,584,200
	₩41,989.6	₩4,408,908

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Kingston
제품 카테고리:	멀티칩 패키지
RoHS:
메모리 크기:	8 Gbit, 8 Gbit
패키지/케이스:	FBGA-136
장착 스타일:	SMD/SMT
최저 작동온도:	- 25 C
최고 작동온도:	+ 85 C
브랜드:	Kingston
인터페이스 타입:	eMMC 5.1
습도에 민감:	Yes
포장:	Tray
제품 유형:	Multichip Packages
팩토리 팩 수량:	15
하위 범주:	Memory & Data Storage
단위 중량:	162 mg

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문서 필터:

데이터시트

08EP08-N3GTC32-GA67 데이터시트 (PDF)

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.