dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

결과: 6
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 제조업체
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
설계 중점 대상
장착 스타일
히트싱크 소재
열 저항
길이
너비
높이
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
데이터시트
20재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
데이터시트
4재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
데이터시트
39재고 상태
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
데이터시트
100주문 중
최소: 1
배수: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
데이터시트
421구매 가능한 공장 재고품
추가 정보 있음
최소: 100
배수: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions 히트 싱크 Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
데이터시트
204구매 가능한 공장 재고품
추가 정보 있음
최소: 100
배수: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm