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2310026

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Mouser 번호:

298-2310026

제조업체 번호:

2310026

제조업체:

Loctite

설명:

화학 제품 Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Loctite
제품 카테고리:	화학 제품
배송 제한사항:	현재 Mouser는 귀하의 거주 지역에서는 이 제품을 판매하지 않습니다.
RoHS:
제품:	Epoxy Compounds
타입:	Loctite ECCOBOND UF 3812
브랜드:	Loctite
납 포함:	No
설명/기능:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
패키지 타입:	Syringe
포장:	Cartridge
제품 유형:	Chemicals
시리즈:	UF 3812
팩토리 팩 수량:	15
하위 범주:	Supplies
상표명:	Eccobond
단위 중량:	55 g

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문서 필터:

데이터시트

2310026 데이터시트 (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

서버 애플리케이션

Loctite 서버 애플리케이션은 일부 옷장의 서버에서 데이터 센터에 있는 수천 개에 이르는 다양한 — 를 위해 설계된 열 관리 제품을 갖추고 있습니다. 서버수에 관계없이 열이 약간 감소하거나 구성품 성능이 개선되면 인프라 작동에 막대한 영향을 미칠 수 있습니다. Loctite는 회로 보드 전체에 사용할 수 있는 고급 소재를 제공하여 성능과 해당 네트워크를 최적화하는 데 도움이 됩니다.

데이터 센터 애플리케이션

Loctite 데이터 센터 애플리케이션은 열 관리, 장기 신뢰도, 응력 보호에 도움이 되는 고급 소재를 사용하고 있습니다. 데이터 센터 속도와 부피는 분석, AI(인공지능), 고 성능 컴퓨팅이 주류화되고 있습니다. 이러한 수요 증가로 인해 차세대 데이터 센터의 온도가 높아지고 있으며, 이렇게 발생한 열은 기기의 성능을 저하시킬 수 있습니다. Loctite는 이러한 향상된 성능 요건을 충족하는 데 도움이 되는 구성 요소 레벨 열 관리 및 응력 보호 제품을 설계하고 제조합니다.

라우터 스위치 및 네트워크 애플리케이션

Loctite 라우터 스위치 및 네트워크 애플리케이션으로는 위상 변화 재료와 열에 민감한 구성요소로부터 열을 발산하도록 설계된 열전도성 접착제가 포함됩니다. 서버 마더 보드와 라우터 및 스위치용 라인 카드에서 고급 재료를 사용하면 규모 및 비용 절감과 같은 이점을 누릴 수 있습니다. 수천 번 반복되는 성능상의 작은 상승은 라우터와 스위치 성능에 주목할만한 영향을 줍니다. Loctite의 열 제품은 구성 요소가 최적의 작동을 위해 올바르게 작동하도록 도와줍니다.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.