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NVT2002DP,118

Name: NXP NVT2002DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-NVT2002DP118
Price: 949 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

771-NVT2002DP118

제조업체 번호:

NVT2002DP,118

제조업체:

NXP Semiconductors

설명:

변환 - 전압 레벨 Interface IC

데이터시트:

NVT2002DP,118 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 13,476

재고:: 13,476

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주문 중:: 14,000

예상 2026-03-05
공장 리드 타임:: 16

주 표시된 것보다 많은 수량에 대한 추정 공장 생산 시간입니다.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

포장:

전체 릴(2500의 배수로 주문)

컷 테이프

MouseReel™ (+₩8,000)

가격 (KRW)

수량	단가	합계
컷 테이프/MouseReel™ ^†
	₩949	₩949
	₩668.7	₩6,687
	₩600.1	₩15,003
	₩522.7	₩52,270
	₩486.2	₩121,550
	₩464.3	₩232,150
	₩446.8	₩446,800
전체 릴(2500의 배수로 주문)
	₩414.6	₩1,036,500
	₩408.8	₩3,066,000

† ₩8,000 MouseReel™ 수수료는 장바구니에 더해져 계산됩니다. 모든 MouseReel™ 주문은 취소 및 환불이 불가능합니다. ↩

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	NXP
제품 카테고리:	변환 - 전압 레벨
RoHS:
타입:	Bidirectional Level Translator
로직 타입:	Voltage Level Shifter
패키지/케이스:	TSSOP-8
공급 전압 - 최대:	5.5 V
공급 전압 - 최소:	1 V
시리즈:	NVT2002
전파 지연 시간:	1.5 ns
최저 작동온도:	- 40 C
최고 작동온도:	+ 105 C
장착 스타일:	SMD/SMT
포장:	Reel
포장:	Cut Tape
포장:	MouseReel
브랜드:	NXP Semiconductors
채널 수:	1 Channel
출력 타입:	Open Drain, Push-Pull
제품 유형:	Translation - Voltage Levels
팩토리 팩 수량:	2500
하위 범주:	Logic ICs
부품번호 별칭:	935291162118
단위 중량:	28.654 mg

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

NVT2002DP,118 데이터시트 (PDF)

CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
TARIC:: 8542399000
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

NVT2002 양방향 전압 레벨 컨버터

NXP Semiconductors NVT2002 양방향 전압 레벨 컨버터는 다양한 전압 레벨에서 작동하는 장치 사이에서 원활하게 통신할 수 있습니다. NXP Semiconductors NVT2002의 넓은 작동 범위는 1.0~3.6V(V_ref(A)) 및 1.8~5.5V(V_ref(B))입니다. 이 양방향 전압 컨버터는 오픈 드레인 및 푸시풀 애플리케이션에서 방향 핀이 필요하지 않습니다. NVT2002은 최대 33MHz의 전송 속도를 쉽게 처리할 수 있으므로 이 장치는 50pF 정전용량과 197Ω 풀업을 가진 오픈 드레인 시스템에 이상적입니다.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.