Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

결과: 2
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS 제품 주파수 도구는 다음 평가를 위한 것임: 작동 공급 전압 인터페이스 타입 최저 작동온도 최고 작동온도 프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1 프로토콜 - WiFi - 802.11
Ezurio 다중 프로토콜 개발 도구 Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio 다중 프로토콜 개발 도구 Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439 비재고 리드 타임 20 주
최소: 1
배수: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n