OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices

Octavo Systems OSD32MP15x System-in-Package (SiP) Devices are based on the STMicroelectronics STM32MP1. The OSD32MP15x delivers all the power of a full microprocessor system in a package that feels like a microcontroller, with a footprint the same size as the ST32MP1 itself.

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인터페이스 타입
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최고 작동온도
치수
포장
Octavo Systems 시스템 온 모듈 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - -40 C to 85 C
데이터시트
169재고 상태
최소: 1
배수: 1
OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB - 40 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray
Octavo Systems 시스템 온 모듈 - SOM System-in-Package: ST Micro STM32MP157C Dual ARM Cortex A7 + M4 Processor, 512MB DDR3L, STPMIC1A, 4KB EEPROM, 24MHz Oscillator, Passives - 18mm x 18mm 302 Ball BGA - 0 C to 85 C
데이터시트
336주문 중
최소: 1
배수: 1

OSD32MP15x STMicroelectronics STM32MP157C 209 MHz, 650 MHz 1 GB 512 MB 2.8 V to 5.5 V Camera, CAN, I2C, SAI, SDIO, SPI, UART, USB 0 C + 85 C 18 mm x 18 mm Tray