EasyPACK™ CoolSiC™ 트렌치 MOSFET 모듈

Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™ 트렌치 MOSFET 모듈 은 PressFIT 접점 기술과 통합 NTC(네가티브 온도 계수) 온도 센서가 특징입니다. 이 모듈은 1,200V 드레인-소스 전압에서 작동하고 낮은 유도 설계, 낮은 스위칭 손실 및 높은 전류 밀도가 특징입니다. EasyPACK™ 모듈은 통합 장착 클램프 덕분에 견고한 장착 기능을 제공하고 CTI >600과 함께 패키지로 제공됩니다. 고주파 스위칭 장치, DC/DC 컨버터 및 EV용 DC 충전기에 사용됩니다. Infineon은 간편한 2C 시리즈를 사용하여 SiC G2 기술과 고급을 사용하여 고전력 설계를 향상시킵니다.XT 특징. XT는 향상된 견고성과 확장된 작동 온도를 제공하는 반면, 2세대 SiC MOSFET 기술은 향상된 게이트 산화물 신뢰성과 감소된 온 상태 저항을 제공합니다.

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Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
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MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
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16예상 2026-07-03
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit