EasyPACK™ C 직렬 CoolSiC MOSFET 모듈

Infineon Technologies EasyPACK™ C 직렬 CoolSiC MOSFET 모듈은 2세대 CoolSiC 트렌치 MOSFET 및 낮은 유도용량 Easy C 시리즈 플랫폼 및XT 상호연결장치 기술을 결합합니다. 이 인피니언 모듈은 초저 스위칭 손실, 더욱 정밀한 기생 성분 제어, 그리고 전력 사이클링 시 향상된 내구성을 제공합니다. 견고한 PressFIT 핀, 통합 NTC 감지, 통합 장착 클램프 및 높은 CTI 절연으로 어셈블리를 간소화하고 까다로운 임무 프로필을 지원합니다. 4팩(F4) 및 3레벨(F3) 토폴로지로 제공되는 이 직렬은 8mΩ및 13mΩ저항 등급으로 제공되어 사용자가 EMI 성능 및 열 마진을 유지하면서 스위칭 주파수를 높이고 자기 부품을 축소하고 전력 밀도를 향상시킬 수 있도록 지원합니다.

결과: 6
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 기술
장착 스타일
Vds - 드레인 소스 항복 전압
Id - 연속 드레인 전류
Rds On - 드레인 소스 저항
Vgs - 게이트 소스 전압
Vgs th - 게이트 소스 역치 전압
최저 작동온도
최고 작동온도
Pd - 전력 발산
시리즈
포장
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
데이터시트
37재고 상태
최소: 1
배수: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
데이터시트
16재고 상태
최소: 1
배수: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
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25재고 상태
최소: 1
배수: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
데이터시트
19재고 상태
최소: 1
배수: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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11재고 상태
최소: 1
배수: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies MOSFET 모듈 EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
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30예상 2026-05-25
최소: 1
배수: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray