고밀도 어레이

Samtec 고밀도 어레이에는 보드-보드 메자닌 커넥터와 사각형 케이블 어셈블리가 포함되어 있습니다. 이 구성 요소는 다양한 종단 스타일로 수평, 직각, 직선 및 수직을 포함한 다양한 실장 각도로 제공됩니다. 위치 수는 100~560 범위이며 열의 수는 4~14 범위입니다. Samtec 고밀도 어레이는 0.635mm, 0.8mm 및 1.3mm 등 여러 피치로 제공됩니다.

결과: 2,966
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
197재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
360재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
380재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
87재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Sockets 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
449재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 400

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
479재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
363재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
: 200

Sockets 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
144재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
205재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
118재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
281재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 125

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
220재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
205재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
354재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 475

Plugs 200 Position 0.8 mm (0.031 in) 4 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
226재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Headers 100 Position 1.27 mm (0.05 in) 5 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
82재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Connectors 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
357재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
184재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 200

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
123재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
42재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 75

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
242재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Connectors 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
211재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 225

Connectors 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
데이터시트
165재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
데이터시트
343재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
데이터시트
151재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 175

Sockets 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape