RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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Fastron RF 인덕터 - SMD Ceramic Core Chip Inductor
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120 nH 10 % 75 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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130 nH 10 % 70 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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150 nH 10 % 60 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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180 nH 10 % 65 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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200 nH 10 % 50 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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220 nH 10 % 50 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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10 nH 5 % 550 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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12 nH 5 % 550 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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15 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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18 nH 5 % 530 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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22 nH 5 % 420 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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27 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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30 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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33 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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36 nH 5 % 350 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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39 nH 5 % 340 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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40 nH 5 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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43 nH 5 % 330 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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1 nH 10 % 1.43 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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1.8 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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1.9 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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2 nH 10 % 1.17 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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2.2 nH 10 % 1.22 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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3.3 nH 10 % 690 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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3.6 nH 10 % 820 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200