RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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Fastron RF 인덕터 - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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220 nH 10 % 950 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF 인덕터 - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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240 nH 10 % 950 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF 인덕터 - SMD Ferrite Core Chip Inductor
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270 nH 10 % 710 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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330 nH 10 % 560 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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390 nH 10 % 500 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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470 nH 10 % 420 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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560 nH 10 % 550 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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680 nH 10 % 470 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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780 nH 10 % 390 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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820 nH 10 % 400 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
Fastron RF 인덕터 - SMD Ceramic Core Chip Inductor
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11 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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12 nH 5 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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15 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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16 nH 5 % 1.5 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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18 nH 5 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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20 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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22 nH 5 % 1.4 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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27 nH 5 % 1.3 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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30 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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39 nH 5 % 1.1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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47 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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48 nH 5 % 1.2 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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51 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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56 nH 5 % 1 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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2.5 nH 10 % 1.6 A SMD/SMT + 150 C AEC-Q200