RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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Fastron RF 인덕터 - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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15 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF 인덕터 - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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16 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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18 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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22 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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24 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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27 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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30 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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33 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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36 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
Fastron RF 인덕터 - SMD Non-magnetic Chip Inductor (Wire wound -open); 39nH; Tol: 2%
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39 nH 2 % SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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39 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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43 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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47 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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68 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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82 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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1.6 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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1.8 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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2 nH 10 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200