RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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Fastron RF 인덕터 - SMD Ceramic Core Chip Inductor
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51 nH 5 % 600 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron RF 인덕터 - SMD 56nH200 MHz 5% Tol
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최소: 4,000
배수: 4,000
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56 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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72 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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90 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1.2 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1.3 nH 20 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1.5 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1.6 nH 10 % 850 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1.8 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1 uH 10 % 110 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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1.2 uH 10 % 100 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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2 nH 10 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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2.2 nH 20 % 170 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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3.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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3.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron RF 인덕터 - SMD Chip Inductor (Wire wound -open); 3.9nH; Tol: 5%
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3.9 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

Fastron RF 인덕터 - SMD 3.9nH 250 MHz 10% Tol.
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3.9 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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4.3 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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4.7 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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6.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200

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7.6 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200