NXP i.MX 8X 기반 SOM 8개

NXP i.MX 8X 기반 DIGI 8X SOM은 40mm x 45mm 크기의 안 전하고 비용 효율적인 연결 시스템온 모듈 플랫폼입니다. DIGI SMTplus® 표면 실장 폼 팩터를 통해 설계를 간소화하고 사용하기 쉬운 가장자리 성 모양 SMT 기술을 구현할 수 있습니다. 이 장치는 사실상 모든 인터페이스에 액세스할 수 있는 궁극적인 설계 유연성을 위한 다목적 LGA 옵션이 특징입니다. NXP i.MX 8X 애플리케이션 프로세서를 기반으로 하는 이 장치는 연결 장치를 위한 지능형 통신 엔진입니다. DIGI ConnectCore 8X는 스트리밍 비디오/오디오 장치, 음성 제어 및 일반 휴먼 머신 인터페이스 솔루션 개발을 점프 스타트할 수 있습니다.

결과: 5
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수량 RoHS ECAD 모델 시리즈
폼 팩터
프로세서 브랜드
프로세서 타입
주파수
최대 RAM 용량
설치된 RAM
작동 공급 전압
인터페이스 타입
최저 작동온도
최고 작동온도
치수
포장
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore i.MX8X Quad,2GB LPDDR4, 8GB eMMC, 1.2 G
데이터시트
101재고 상태
최소: 1
배수: 1

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4
데이터시트
44재고 상태
최소: 1
배수: 1

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore 8X SoM, QuadX, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4, Wireless
데이터시트
38재고 상태
최소: 1
배수: 1

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Bluetooth, CAN, Ethernet, GPIO, I2C, I2S, MIPI-CSI, MIPI-DSI, SPI, UART, USB 2.0 OTG, USB 3.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore i.MX8X Quad, 2GB LPDDR4, 16GB eMMC, 1.2
데이터시트
350예상 2026-06-26
최소: 1
배수: 1

Digi SMTplus NXP i.MX 8X QuadPlus 1.2 GHz 2 GB 2 GB 5 V Bluetooth, Ethernet, FlexCAN, I2C, I2S/SAI, SDIO, S/PDIF, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray
Digi 시스템 온 모듈 - SOM ConnectCore 8X SoM, DualXZ, 8GB eMMC, 1GB LPDDR4Note: Limited graphics and no Cortex-M4
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 200
배수: 50

ConnectCore 8X Digi SMTplus NXP i.MX 8X Dual 1.2 GHz 2 GB 1 GB 5 V Ethernet, FlexCAN, GPIO, I2C, I2S/SSI, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, S/PDIF, SPI, UART, USB 3.0 OTG - 40 C + 85 C 45 mm x 40 mm x 3.5 mm Tray