모든 결과 (1,059)

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와이어 및 케이블
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산업 자동화

광전자공학

전자기계

수동 부품

분류되지 않음
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설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS
JUMPtec 34006-0000-99-2
JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mBT10 slim thread
제품 코멘트
3예상 2026-02-26
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 38017-0000-00-5
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe Mount Kit 5mm 1set
데이터시트
제품 코멘트
4주문 중
최소: 1
배수: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
2예상 2026-05-05
최소: 1
배수: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSA-T
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 25mm overall heat sink height and integrated 12V fan. All standoffs are M2.5mm threaded.
데이터시트
2예상 2026-05-05
최소: 1
배수: 1

congatec conga-HPC/mRLP-CSP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/mRLP with 24.2mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
2예상 2026-05-05
최소: 1
배수: 1

congatec conga-HPC/mRLP-HSP-B
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COM-HPC module conga-HPC/mRLP. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
2예상 2026-05-05
최소: 1
배수: 1

congatec conga-TCR8/8845HS
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8845HS with 8 cores 3.8GHz up to 5.1GHz (boost) Integrated XDNA NPU Integrated RDNA 3 Graphics 24MB cache Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface Commercial temp
1예상 2027-01-22
최소: 1
배수: 1

congatec CONGA-HPC/EVAL-MINI
congatec congatec Evaluation Carrier Board for COM-HPC Mini modules.
1주문 중
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 * Standard Heatspreader for SMARC 2.0 module conga-SA5* For modules with IHS Intel Atom CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
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비재고 리드 타임 3 주
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-mEL10 E2 x6425RE 8G/32G
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5구매 가능한 공장 재고품
추가 정보 있음
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3825 2GB
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-cAL6 N3350
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 6 주
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 개발 보드 및 키트 - x86 SMARC Evaluation Carrier 2.1
데이터시트
제품 코멘트
비재고 리드 타임 5 주
최소: 1
배수: 1

congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM Qseven 2.0 module based on Intel Atom x5 E3930 SoC (Dual-core, 6.5W TDP, CPU freq. 1.3/1.8GHz, GPU 12EU freq. 400/550MHz) with on-board memory 2GB DDR3L-1866 and 16GB eMMC.
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 * Standard passive cooling for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
데이터시트
비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* All stand-offs are M2.5 threaded.
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are M2.5x0.45p threaded.
데이터시트
비재고 리드 타임 12 주
최소: 1
배수: 1
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM Qseven module with ultra low power Freescale ARM Cortex A9 dual core 800MHz processor with 1MB L2 cache, 1GB onboard DDR3L memory and 4GB onboard eMMC. Lidded FCBGA package. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
데이터시트
비재고 리드 타임 3 주
최소: 1
배수: 1

congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM Qseven module with low-power 14nm NXP i.MX 8M Plus Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.6GHz +1x ARM Cortex-M7 + NPU, 4GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Industrial grade temperature range from -40 C to 85 C.
데이터시트
비재고 리드 타임 6 주
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are M2.5mm thread.
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are bore hole 2.7mm
데이터시트
비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 *Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
데이터시트
비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1
congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are M2.5 threaded
데이터시트
비재고 리드 타임 12 주
최소: 1
배수: 1

congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM SMARC 2.0 module with Intel Atom x7-E3950 quad core processor with 1.6GHz core frequency up to 2.0GHz, 2MB L2 cache, 8GB 2400MT/s LPDDR4 onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC570 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
데이터시트
비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1