모든 결과 (1,059)

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설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 7 Basic module based on Intel Atom C3308 2-core processor with 1.6 GHz, 4MB Cache and dual channel DDR4 2133 MT/s memory interface for up to 64 GByte (formerly Denverton). Features four 2.5GbE KX interface ports. Commercial tempera
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2재고 상태
최소: 1
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congatec cab-LVDV-PWR-10-15
congatec 리본 케이블 / IDC 케이블 POWER CABLE FOR LVDS TO DVI ADAPTER
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2재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 34099-0000-99-2
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe mini Passive Uni Cooler slim w/oHSP
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5재고 상태
최소: 1
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congatec cab-LVDS SHDR-40V, Open End
congatec 컴퓨터 케이블 Cable for LVDS Panel with JST SHDR-40V connector, 50 cm, Open End, matches also with conga-JC370.
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1재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 34014-0000-99-3
JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mRP10 Cu-core slim through
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3재고 상태
최소: 1
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congatec conga-TCR8/CSA-HP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TCR8 with integrated heat pipes and 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec SMX8-Plus/HSP-B
congatec 히트 싱크 Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-Plus with NXP i.MX 8M Plus ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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3재고 상태
최소: 1
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congatec conga-TS170/i3-6100E CM236
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6100E quad core processor with 2.7GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec HPC/cALP-CSA-HP-B
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 29mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1재고 상태
최소: 1
배수: 1
JUMPtec 68300-0000-01-0
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec ADA-COME-T7 4x10G KR-RJ45 - DEV-TOOL
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2재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 34099-0000-99-3
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe mini Passive Uni Cooler top mount
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2재고 상태
최소: 1
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congatec TCV2/HSP-HP-B
congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TCV2 with integrated heat pipes, 11mm overall heat sink height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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2재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 97018-4096-27-2
JUMPtec 메모리 모듈 DDR4-2666 SODIMM 4GB ECC E2_COM 1재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec conga-TCR8/8645HS
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 6 Compact module based on AMD Ryzen Embedded 8645HS with 6 cores 4.3GHz up to 5.0GHz (boost) Integrated XDNA NPU Integrated RDNA 3 Graphics 22MB cache Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface Commercial temp 2재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-bCL6 i7-9850HE QM370
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14재고 상태
최소: 1
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JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 COMe Active Uni Cooler2 (w/o HSP)
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53재고 상태
최소: 1
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM 3.5" SBC w/ AMD R1505G w/TPM
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10재고 상태
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express COM.0 R3.1 basic pin-out type 7 withIntel D-1732TE 52W 8 core 1.9GHz
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6재고 상태
최소: 1
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congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM QSEVEN INTEL ATOM E3815 BAY TRAIL
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37재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 7 Basic module based on AMD embedded EPYC 3255 8-core processor (single die) with 2.5GHz up to 3.1 GHz turbo boost, 16MB L3 cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Snowy Owl).
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2재고 상태
최소: 1
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congatec 히트 싱크 * Standard Heat spreader for SMARC 2.0 module conga-SA7* For modules with lidded Intel Atom processor* All stand-offs are with 2.7mm bore hole
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120재고 상태
152예상 2026-04-20
최소: 1
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congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM HPC Size A module with Intel Core i7-1185GRE Processor, quad core with 2.8GHz (up to 4.4GHz), 12MB L2 cache, GT96 graphics and 3200MT/s dual channel DDR4 memory interface (28W TDP), no IPU, TCC, TSN, Inband ECC. Support for extended Temp.
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 51099-0000-99-1
JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 SMARC Passive Uni Cooler (w/o HSP)
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105재고 상태
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JUMPtec 36028-0000-99-1
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec HSP COMe-cWL6 Cu-core through
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127재고 상태
3주문 중
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congatec CPU 및 칩 냉각기 *Passive cooling for Pico ITX module conga-PA7*For CPUs with standard silicone die*Four stand-offs M2.5 threaded
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