모든 결과 (1,059)

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설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread
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11재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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5재고 상태
최소: 1
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congatec 모듈 부속품 The conga-DP/HDMI adapter 4k is used for evlauation of the DP/HDMI graphics interface of x86 Qseven and COM Express modules in combination with the congatec evaluation carrier boards conga-QEVAL and conga-TEVAL. It supports full 4k display resolution
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3940 4E
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2재고 상태
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-m4AL10 E2 E3930 2G
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Mini Type10 module with Intel Pentium N4200 quad core processor with 1.1GHz core frequency up to 2.50GHz 2MB L2 cache 8GB 1866MT/s DDR3L onboard memory and 32GB eMMC onboard flash.
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mBT10 through
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6재고 상태
최소: 1
배수: 1


JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec HSK COMe-bDV7 passive thread
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8재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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18재고 상태
최소: 1
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congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM SMARC 2.1 module with Intel Atom x6425E quad core processor with 2.0GHz core frequency up to 3.0GHz, 1.5MB cache, 16GB 3200MT/s LPDDR4x onboard memory and 64GB eMMC onboard flash.
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec conga-TS170/i3-6102E CM236
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6102E quad core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface.
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-mBTi10 E3845 4E/16GB
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2재고 상태
6예상 2026-07-10
최소: 1
배수: 1
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-mBTc10 E3815 1GB/2S
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1
JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 HSK COMe-Basic passive (w/o HSP)
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7재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs.
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3재고 상태
최소: 1
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congatec 히트 싱크 * Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* Heatstack cooling for modules with standard CPU (open silicone die)* All stand-offs are M2.5 threaded
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15재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 소켓 및 어댑터 USB 2.0 to Serial Adapter DSUB9 based on FTDI FT232 1재고 상태
6예상 2026-02-20
최소: 1
배수: 1

JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mBT10 thread
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24재고 상태
최소: 1
배수: 1
JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mAL10 E2 slim through
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5재고 상태
최소: 1
배수: 1
JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec SMARC-sAMX6i 4x0.8 1/4GB
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1
congatec 히트 싱크 HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm
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24재고 상태
최소: 1
배수: 1

congatec 히트 싱크 * Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded
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46재고 상태
최소: 1
배수: 1