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congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 6 Compact module with Intel Core i7-7600U dual core processor with 2.8GHz up to 3.9GHz, 4MB Intel Smart Cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface (Intel Kaby Lake-U). 2재고 상태
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe mMount Kit 5/8mm 1set 1재고 상태
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-cVR6 V1202B 1재고 상태
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congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM SMARC 2.0 module with advanced low-power 14nm NXP i.MX 8M Mini Quad processor. Features 4x ARM Cortex-A53 @1.8GHz and 1x ARM Cortex-M4, 2GB onboard LPDDR4 memory and 16GB onboard eMMC. Commercial temperature range. 1재고 상태
1주문 중
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA5* For modules with IHS CPU* With bore hole 2.7mm stand-offs. 3재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* Heatstack cooling for modules with standard CPU (open silicone die)* All stand-offs are M2.5 threaded 14재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLU with integrated heatpipe, 13mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 1재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (threaded). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 2재고 상태
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JUMPtec CPU 및 칩 냉각기 HSK COMe-Basic active (w/o HSP) 5재고 상태
42예상 2026-07-10
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec HSK COMe-bDV7 passive thread 8재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for Qseven module conga-QA7 with lidded Intel Atom x6000E processors. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 17재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard passive cooling for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded 4재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard active cooling solution and integrated 12V fan for conga-JC370 (bore hole). 16mm fins, 21mm overall heat sink height and total height 27.3mm. 3재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA7 with lidded Intel Atom processor. thread 11재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Standard passive cooling solution for high performance COM-HPC module conga-HPC/cTLUwith integrated heatpipe, 28mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 5재고 상태
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congatec CPU 및 칩 냉각기 Passive cooling solution for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 2재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COMe mini module conga-MA7 with lidded Intel Atom Exxx processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 2재고 상태
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congatec 모듈 부속품 Cable Kit for conga-PA5 containing cab-Pico-ITX-USB2.0-Twin, cab-Pico-ITX-Audio Cable Adapter, cab-Pico-ITX-Buttons-LED, cab-Pico-ITX-GPIO, cab-Pico-ITX-RS232, cab-Pico-ITX-RS485, cab-Pico-ITX-External-Power, cab-Pico-ITX-Feature and cab-Pico-ITX-SAT 1재고 상태
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JUMPtec 히트 싱크 HSP COMe-mAL10 E2 slim through 3재고 상태
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congatec 히트 싱크 HEATSPREADER FOR conga-QA3 2.7mm 23재고 상태
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congatec 히트 싱크 Standard heatspreader for COM Express Mini Type10 module conga-MA5* For modules with IHS (lidded) CPU* All stand-offs are M2.5 threaded 24재고 상태
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JUMPtec 컴퓨터 온 모듈 - COM JUMPtec COMe-mAL10 E2 E3940 4E 1재고 상태
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congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM-HPC Size D module based on Intel Xeon D1712TR 4-core processor with tbd GHz, 10MB cache and dual channel DDR4 2666 MT/s memory interface (formerly Ice Lake-D LCC). Commercial temperature range. 1재고 상태
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congatec 히트 싱크 Heat spreader solution for SMARC module conga-SMX8-X with lidded NXP i.MX 8X ARM processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole. 7재고 상태
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congatec conga-TS170/i3-6102E CM236
congatec 컴퓨터 온 모듈 - COM COM Express Type 6 Basic module with Skylake-H Intel Core i3-6102E quad core processor with 1.9GHz, 3MB L2 cache, GT2 graphics and 2133MT/s dual channel DDR4 memory interface. 2재고 상태
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