모든 결과 (79)

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수량 RoHS

Ka-Ro electronics 개발 보드 및 키트 - ARM QSMP Evaluation Kit including QSMP-1570
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2재고 상태
최소: 1
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Ka-Ro electronics 히트 싱크 Heatsink Kit for TX Modules
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11재고 상태
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM Freescale iMX6 Solo COM SO-DIMM IND TEMP
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM iMX6 Ultra Lite COM SO-DIMM
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
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5재고 상태
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM Freescale iMX6 Solo COM SO-DIMM EXT TEMP
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2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM iMX6 Ultra Lite COM SO-DIMM Ext Temp
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1재고 상태
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM
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32예상 2026-04-03
최소: 1
배수: 1
Ka-Ro electronics 개발 보드 및 키트 - ARM TX Mainboard Dev Kit
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3예상 2026-03-20
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM Freescale iMX287 COM SO-DIMM IND TEMP
11주문 중
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 도터 카드 및 OEM 보드 QSBASE4 Evalkit without socketed module
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비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM
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비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSXM/MM6C/2GS/4GF/E85 socketed module
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비재고 리드 타임 12 주
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSXP/ML8C/2GS/8GF/E85 socketed module
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비재고 리드 타임 8 주
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM Freescale iMX6 Dual COM SO-DIMM
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비재고 리드 타임 12 주
최소: 200
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM
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비재고 리드 타임 7 주
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QS8M/MQ/1600/1024S/4GF/E85 socketed module
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재고 없음
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85
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재고 없음
최소: 10
배수: 10

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QS8M/ND/1400/512S/4GF/E85 socketed module
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재고 없음
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSMP/151A/256S/128F/I
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재고 없음
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85 socketed module
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재고 없음
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85 socketed module
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재고 없음
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM Socketed version of the QSRZ-G2L0 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
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재고 없음
최소: 1
배수: 1

Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM QFN Style Solder-Down Computer On Module. Small square size module of 27mm, height of 2.7mm, single-sided assembled. QFN type lead style has a 1mm pitch with 100 pads. Ground pad also acts as thermal pad.
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재고 없음
최소: 1
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Ka-Ro electronics 컴퓨터 온 모듈 - COM Socketed version of the QSRZ-G2L1 for use on the QSBASE4 QS-Evalkit.
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최소: 1
배수: 1