TT60N16SOF

Infineon Technologies
641-TT60N16SOF
TT60N16SOF

제조업체:

설명:
사이리스터 모듈 20mm Solder Bond Thyristor Module

ECAD 모델:
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제조업체 부품 번호:
포장:
Tray
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재고 상태
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최소:
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제품 속성 속성 값 속성 선택
Infineon
제품 카테고리: 사이리스터 모듈
RoHS:  
100 mA
- 40 C
+ 125 C
Screw Mount
Tray
브랜드: Infineon Technologies
COA(최종 조립 국가): Not Available
COD(확산 공정 국가): Not Available
COO(원산지): DE
홀딩 전류(Ih 최대): 250 mA
제품 유형: Thyristor Modules
팩토리 팩 수량: 12
하위 범주: Discrete and Power Modules
기술: Si
부품번호 별칭: SP001272792 TT60N16SOFHPSA1
단위 중량: 75 g
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CNHTS:
8541300000
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
TARIC:
8541300000
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.