ADLINK Technology Express-CFR 타입 6 모듈은 모바일 Intel® QM370, HM370 및 CM246 칩셋이 있는 쿼드 /Hexa 코어 64 비트 9 세대 Intel® Core™ 및 제온 ® 프로세서를 지원합니다. 이 Express-CFR 모듈은 최대 96 GB의 DDR4 메모리를 지원하는 최대 3 개의 SODIMM 소켓을 포함하고 있는 COM.0 R3.0 타입 6 모듈 입니다. Express-CBR 모듈은 DDI 채널 3개, LVDS(저전압 차동 신호 처리) 1개를 갖추고 있으며 최대 3개의 독립 디스플레이를 지원합니다. 이 모듈은 개발 시간 단축을 위해 시스템의 맞춤형 핵심 로직을 아웃소싱하기 위한 고성능 프로세싱 그래픽 요구 사항을 위해 특별히 설계되었습니다. 온 보드 통합 그래픽 외에 다중화된 PCIe x16 그래픽 버스를 사용하여 개별 그래픽을 확장할 수 있습니다. 입/출력 기능에는 NVMe SSD 및 Intel® OptLok™ 메모리에 사용할 수 있는 8 개의 PCIe Gen3 레인이 포함되어 있어 애플리케이션이 고속 스토리지 솔루션에 액세스할 수 있습니다.
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