CL8066201939604S R2DV

Name: Intel CL8066201939604S R2DV
Brand: Intel
SKU: 607-66201939604SR2DV
Price: 519820 KRW
Availability: OutOfStock

이미지는 참조용으로만 사용하십시오
제품 사양을 참조하세요

Mouser 번호:

607-66201939604SR2DV

제조업체 번호:

CL8066201939604S R2DV

제조업체:

Intel

설명:

CPU - 중앙 처리 장치 64BIT MPU

데이터시트:

CL8066201939604S R2DV 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

무료 라이브러리 로더를 다운로드하여 이 파일을 ECAD 도구용으로 변환하십시오. ECAD 모델에 대해 자세히 알아보기

추가 정보

Intel CL8066201939604S R2DV에 대해 자세히 알아보십시오.

구매 가능 정보

재고:: 0

이 제품을 이월 주문으로 여전히 구매하실 수 있습니다.

예기치 않은 오류가 발생했습니다. 나중에 다시 시도하십시오.

이 제품은 리드 타임이 깁니다.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

본 제품의 배송비는 무료

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩519,820.4	₩519,820
	₩450,156.8	₩4,501,568
	₩430,280.4	₩10,757,010
100	견적

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Intel
제품 카테고리:	CPU - 중앙 처리 장치
RoHS:
제품:	Mobile Processors
코어:	Intel Core i3
데이터 버스 너비:	64 bit
코어 수:	2 Core
패키지/케이스:	FCBGA-1440
최대 클록 주파수:	2.7 GHz
캐시 메모리:	3 MB
스레드 수:	4 Thread
TDP - 최대:	35 W
메모리 크기:	64 GB
메모리 타입:	DDR3L-1600, DDR4-2133, LPDDR3-1866
시스템 버스 속도:	8 GT/s
시스템 버스 유형:	DMI3
제품군:	Intel Core i3
코드 이름:	Skylake
프로세서 시리즈:	i3-6100E
임베디드 옵션:	Embedded
포장:	Tray
브랜드:	Intel
COA(최종 조립 국가):	Not Available
COD(확산 공정 국가):	Not Available
COO(원산지):	CN
CPU 구성 - 최대:	1 Configuration
ECC 메모리 지원:	Supported
Intel 하이퍼 스레딩 기술:	With HT Technology
Intel 가상화 기술 - VT:	With VT
리소그래피 - 처리 기술:	14 nm
장착 스타일:	SMD/SMT
지원하는 디스플레이 수:	3 Display
메모리 채널 수:	2 Channel
PCI Express 레인 수:	16 Lane
PCIe 구성:	1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
PCIe 리비전:	Revision 3.0
제품 유형:	CPU - Central Processing Units
시리즈:	i5-6300U
팩토리 팩 수량:	1
하위 범주:	Embedded Processors & Controllers
상표명:	Core i5
부품번호 별칭:	944045

제품을 찾음:

유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

이 카테고리에 유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

CL8066201939604S R2DV 데이터시트 (PDF)

Specification Sheets

Supporting 6th Generation (PDF)

이 기능을 활성화하려면 자바스크립트가 필요합니다.

CNHTS:: 8542310000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310045
TARIC:: 8542319000
MXHTS:: 8542310302
ECCN:: 5A992.C

Core i3-6100 모바일 프로세서

Intel® Core™ i3-6100 모바일 프로세서는 14나노미터 처리 기술을 사용하여 구축된 64비트 다중 코어 프로세서입니다. 이 장치는 2칩 플랫폼으로 제공되며 마더보드의 분산형 Intel 100 시리즈 칩셋 제품군 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)에 연결됩니다. 이 장치는 새로운 마이크로아키텍처의 전력 효율을 활용하여 이전 세대의 프로세서보다 더 빠른 성능을 제공합니다. Intel Turbo Boost 2.0을 사용하여 수행하는 지능적 전력 관리 기능을 통해 코어 및 그래픽에서 성능과 전력을 컨트롤하고 필요 시 성능을 정교하게 늘리고 계수 시 에너지 절감 효과를 늘릴 수 있습니다.
자세히 알아보기

4th Generation Processors

Intel 4th generation Core Processor family delivers Desktop, Mobile, and Embedded products with maximum performance per watt. Intel Haswell Architecture is based on a 22nm process and utilizes FinFET technology for reduced leakage and lowered power consumption. Idle state power consumption has been lowered, creating a 20x improvement from the previous generation, with a 3 second wakeup time possible using Intel Rapid Start.

4세대 i3 프로세서

Intel 4세대 코어 시리즈 i3 데스크톱 프로세서는 22나노미터 공정 기술을 기반으로 제작되는 64비트, 멀티코어 프로세서를 제공합니다. Intel 4세대 코어 시리즈 i3 프로세서는 프로세서와 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)로 구성된 2칩 플랫폼용으로 설계되었습니다. 이 프로세서는 Intel 8 시리즈 칩셋과 함께 사용하도록 설계되었습니다. 이 프로세서에는 가상화 기술, 새로운 Haswell 명령 집합, 새로운 도난 방지 및 ID 보호 기술과 함께 Intel HD Graphics 4600이 포함되어 있습니다.