CL31B225KCHZNWE

Samsung Electro-Mechanics
187-CL31B225KCHZNWE
CL31B225KCHZNWE

제조업체:

설명:
다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 1206, X7R, 2.2uF, +/-10%

데이터시트:
ECAD 모델:
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추가 정보
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재고 상태: 8,032

재고:
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최소: 1   배수: 1
단가:
₩-
합계:
₩-
예상 관세:
포장:
전체 릴(2000의 배수로 주문)

가격 (KRW)

수량 단가
합계
컷 테이프/MouseReel™ †
₩1,124.8 ₩1,125
₩543.2 ₩5,432
₩492.8 ₩49,280
₩407 ₩203,500
₩380.4 ₩380,400
전체 릴(2000의 배수로 주문)
₩303.4 ₩606,800
₩281.2 ₩1,124,800
₩269.4 ₩2,694,000
† ₩8,000 MouseReel™ 수수료는 장바구니에 더해져 계산됩니다. 모든 MouseReel™ 주문은 취소 및 환불이 불가능합니다. ↩

제품 속성 속성 값 속성 선택
Samsung Electro-Mechanics
제품 카테고리: 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
2.2 uF
100 VDC
X7R
10 %
1206
3216
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
1.6 mm (0.063 in)
General Type MLCCs
CL-Standard
Reel
Cut Tape
MouseReel
브랜드: Samsung Electro-Mechanics
COA(최종 조립 국가): Not Available
COD(확산 공정 국가): Not Available
COO(원산지): CN
제품 유형: Ceramic Capacitors
팩토리 팩 수량: 2000
하위 범주: Capacitors
타입: Automotive MLCC's
제품을 찾음:
유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.
이 카테고리에 유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.
속성 선택됨: 0

데이터시트

Models

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KRHTS:
8532240000
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
MXHTS:
8532240400
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

100V MLCCs for 48V Power Systems

Samsung Electro-Mechanics 100V MLCCs for 48V Power Systems offer a 1µF to 10µF capacitance range, ±10% capacitance tolerance, and 25VDC or 100VDC rated voltage. The CLxX capacitors handle temperatures from -55°C to +105°C, while the CLxB and CLxY capacitors withstand temperatures from -55°C to +125°C and are suitable for industrial and robotic applications that use 48V power systems. Samsung CL Multilayer Ceramic Capacitors come in 0805 or 1210 sizes, depending on the model.

CL MLCC Standard Normal Capacitors

Samsung Electro-Mechanics CL MLCC Standard Normal Capacitors are broadly available chip-type capacitor that temporarily charges and remove noise in electric circuits. These standard normal capacitors offer various sizes and a wide range of capacities. The CL Multilayer Ceramic Capacitors (MLCC) provide a structural capacity to mount chips on a PCB at high speed. Typical applications include automotive, smartphones, PC, HDD/SSD boards, tablets, displays, game machines, and DC-DC converters.

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