CAB7R5A23GM4T

Name: Wolfspeed CAB7R5A23GM4T
Brand: Wolfspeed
SKU: 941-CAB7R5A23GM4T
Price: 520101 KRW
Availability: InStock

이미지는 참조용으로만 사용하십시오
제품 사양을 참조하세요

Mouser 번호:

941-CAB7R5A23GM4T

제조업체 번호:

CAB7R5A23GM4T

제조업체:

Wolfspeed

설명:

디스크리트 반도체 모듈 SiC, Module, 7.5mohm, 2300V, 48 mm, AlN GM4, Half-Bridge, Industrial, Pre-Applied TIM

라이프사이클:

신제품:

이 제조업체의 새로운 제품입니다.

데이터시트:

CAB7R5A23GM4T 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

무료 라이브러리 로더를 다운로드하여 이 파일을 ECAD 도구용으로 변환하십시오. ECAD 모델에 대해 자세히 알아보기

추가 정보

Wolfspeed CAB7R5A23GM4T에 대해 자세히 알아보십시오.

재고 상태: 93

재고:: 93 즉시 배송 가능

예기치 않은 오류가 발생했습니다. 나중에 다시 시도하십시오.
공장 리드 타임:: 34 주 표시된 것보다 많은 수량에 대한 추정 공장 생산 시간입니다.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

본 제품의 배송비는 무료

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩520,101.6	₩520,102
	₩397,616.8	₩3,976,168

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Wolfspeed
제품 카테고리:	디스크리트 반도체 모듈
RoHS:
타입:	Half Bridge
기술:	SiC
Vf - 순방향 전압:	5.8 V
Vgs - 게이트 소스 전압:	- 8 V, + 19 V
장착 스타일:	Press Fit
최저 작동온도:	- 40 C
최고 작동온도:	+ 150 C
브랜드:	Wolfspeed
구성:	Half-Bridge
COA(최종 조립 국가):	Not Available
COD(확산 공정 국가):	Not Available
COO(원산지):	PH
Id - 연속 드레인 전류:	150 A
Pd - 전력 발산:	10 mW
제품 유형:	Discrete Semiconductor Modules
Rds On - 드레인 소스 저항:	7.5 mOhms
팩토리 팩 수량:	18
하위 범주:	Discrete and Power Modules
Vds - 드레인 소스 항복 전압:	2.3 kV
Vgs th - 게이트 소스 역치 전압:	2.5 V

제품을 찾음:

유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

이 카테고리에 유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

CAB7R5A23GM4T 데이터시트 (PDF)

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
TARIC:: 8541290000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

2300V 실리콘 카바이드 전력 모듈

Wolfspeed 2300V 실리콘 카바이드 전력 모듈은 1500V V_BUS 애플리케이션용 2300V 베이스플레이트 없는 실리콘 카바이드 전력 모듈 제품군입니다. Wolfspeed WolfPACK™ 제품군에 추가된 이 제품은 태양광, 에너지 저장 장치 및 메가와트급 고속 EV 충전 회사가 사용자 시스템의 BoM, 생산 및 유지 보수 비용을 절감하는 동시에 성능을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

WolfPACK™ 탄화규소 전력 모듈

Wolfspeed WolfPACK™ 탄화규소 전력 모듈은 하프 브리지, 풀 브리지 및 6팩(3상) 구성으로 제공되며 모두 사전 적용된 Honeywell™ TIM(열 인터페이스 재료) 옵션을 제공합니다. 중간 전력(10 kW~100+ kW) 설계에 적합한 이 모듈은 설치 공간이 작아 더욱 콤팩트하고 확장 가능한 솔루션을 개발할 수 있습니다. 이 패키지는 기존 실리콘 기반 모듈의 핀 호환 대체품으로, 드롭인 시스템 업데이트가 가능합니다.