ATS-59007-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59007-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59007-C1-R0
Price: 37901 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

984-ATS-59007-C1-R0

제조업체 번호:

ATS-59007-C1-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

데이터시트:

ATS-59007-C1-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩37,901.6	₩37,902
	₩35,813.8	₩358,138
	₩33,711.4	₩674,228
	₩31,609	₩1,580,450
	₩29,492	₩2,949,200
	₩27,944.4	₩5,588,880
	₩27,097.6	₩13,548,800

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Heat Sink Assemblies
설계 중점 대상:	BGA
장착 스타일:	Snap On
히트싱크 소재:	Aluminum
핀(Fin) 스타일:	Angled Fin
열 저항:	2.42 C/W
길이:	46 mm
너비:	35 mm
높이:	16 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
색상:	Black
포장:	Bulk
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	maxiGRIP HS ASM - Custom
팩토리 팩 수량:	100
하위 범주:	Heat Sinks
상표명:	maxiFLOW maxiGRIP
타입:	Component

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ATS-59007-C1-R0 데이터시트 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.