ATS-59001-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59001-C1-R0
Price: 54005 KRW
Availability: InStock

이미지는 참조용으로만 사용하십시오
제품 사양을 참조하세요

Mouser 번호:

984-ATS-59001-C1-R0

제조업체 번호:

ATS-59001-C1-R0

제조업체:

Advanced Thermal Solutions

설명:

히트 싱크 maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm

데이터시트:

ATS-59001-C1-R0 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

무료 라이브러리 로더를 다운로드하여 이 파일을 ECAD 도구용으로 변환하십시오. ECAD 모델에 대해 자세히 알아보기

추가 정보

Advanced Thermal Solutions ATS-59001-C1-R0에 대해 자세히 알아보십시오.

구매 가능 정보

재고:: 예기치 않은 오류가 발생했습니다. 나중에 다시 시도하십시오.

100 20일 이내에 배송 가능

수량 입력:

최소: 100 배수: 100

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

본 제품의 배송비는 무료

가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩54,005.4	₩5,400,540
	₩51,450.4	₩10,290,080

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Advanced Thermal Solutions
제품 카테고리:	히트 싱크
RoHS:
제품:	Heat Sink Assemblies
설계 중점 대상:	BGA
장착 스타일:	Snap On
히트싱크 소재:	Aluminum
핀(Fin) 스타일:	maxiFLOW
열 저항:	4.5 C/W
길이:	45 mm
너비:	21 mm
높이:	11 mm
브랜드:	Advanced Thermal Solutions
색상:	Black
포장:	Bulk
제품 유형:	Heat Sinks
시리즈:	maxiGRIP HS ASM - Custom
팩토리 팩 수량:	100
하위 범주:	Heat Sinks
상표명:	maxiFLOW maxiGRIP
타입:	Component

제품을 찾음:

유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

이 카테고리에 유사 제품을 표시하려면 확인란을 하나 이상 선택하십시오.

속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ATS-59001-C1-R0 데이터시트 (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

이 기능을 활성화하려면 자바스크립트가 필요합니다.

CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7616995190
TARIC:: 7616991099
MXHTS:: 7616995195
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.