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5591-25

Name: 3M 5591-25
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-5591-25
Price: 49202 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

517-5591-25

제조업체 번호:

5591-25

제조업체:

3M Electronic Specialty

설명:

열 인터페이스 제품 WX300901310 3M(TM) THERMALLY COND INTERFACE PAD 5591, 210MM X 300MM 2.5MM

데이터시트:

5591-25 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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재고 상태: 106

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가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩49,202	₩49,202
	₩45,858.6	₩458,586
	₩43,011.6	₩860,232
	₩42,091.8	₩2,104,590
	₩40,558.8	₩4,055,880
	₩34,821	₩6,964,200

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	3M
제품 카테고리:	열 인터페이스 제품
제품:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
타입:	Thermally Conductive Tape
패키지/케이스:	Non-standard
소재:	Silicone Elastomer
열 전도성:	1 W/m-K
색상:	White
최저 작동온도:	- 50 C
최고 작동온도:	+ 125 C
길이:	210 mm
너비:	300 mm
두께:	2.5 mm
가연성 정격:	UL 94 V-0
시리즈:	5591
브랜드:	3M Electronic Specialty
제품 유형:	Thermal Interface Products
팩토리 팩 수량:	10
하위 범주:	Thermal Management
부품번호 별칭:	5591 08806080063735 7010321481
단위 중량:	284.634 g

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

5591-25 데이터시트 (PDF)

CNHTS:: 3824999999
USHTS:: 3506911000
ECCN:: EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.