TO-247 열 관리

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수량 RoHS
Wakefield Thermal 열 인터페이스 제품 ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
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2,706재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wakefield Thermal 열 인터페이스 제품 ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Triple Mount TO-247 Pad, 3 Holes
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3재고 상태
1,000예상 2026-07-06
최소: 1
배수: 1

Wakefield Thermal 히트 싱크 Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder-PCB Attachment, 100x35.05x22mm LxHxW
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79재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wakefield Thermal 히트 싱크 Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 25x35.05x22mm LxHxW
데이터시트
308재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wakefield Thermal 히트 싱크 Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 50x35.05x22mm LxHxW
데이터시트
212재고 상태
250예상 2026-05-29
최소: 1
배수: 1

Wakefield Thermal 히트 싱크 Heat Sink, TO247, Integrated Clip, Solder to PCB Attachment, 75x35.05x22mm LxHxW
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135재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wurth Elektronik 히트 싱크 WE-HTO for Transistors Curved for TO247
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90예상 2026-05-19
최소: 1
배수: 1

Wurth Elektronik 히트 싱크 WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Curved for TO247
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90예상 2026-05-19
최소: 1
배수: 1

Wurth Elektronik 히트 싱크 WE-HTO for Transistors Simple For TO-247
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120예상 2026-05-19
최소: 1
배수: 1

Wurth Elektronik 히트 싱크 WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Simple for TO247
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139예상 2026-05-19
최소: 1
배수: 1

Wurth Elektronik 히트 싱크 WE-HTO for Transistors Extruded For TO247
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54예상 2026-05-19
최소: 1
배수: 1

Wurth Elektronik 히트 싱크 WE-HTOI for Transistors With Therm Insulator Extruded for TO247
데이터시트
60예상 2026-05-19
최소: 1
배수: 1


Wakefield Thermal 열 인터페이스 제품 ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, 0.003" Thick
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11,625주문 중
최소: 1
배수: 1

Wakefield Thermal 열 인터페이스 제품 ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-247 Pad, 2 Holes
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1,000예상 2026-07-09
최소: 1
배수: 1

Aavid 히트 싱크 Max Clip for TO-247, 17mm Width, 0.5mm Thickness, 45N Force
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비재고 리드 타임 13 주
최소: 1
배수: 1