특징
- 옵션
- SMPM, 최소 피치 0.228인치
- SMPS, 최소 피치 0.155인치
- 부동 SMPM 동축 핀이 우수한 RF 성능 보장
- 손쉬운 조립/분해를 위한 고유한 SV 커넥터 유지 메커니즘
- 블라인드메이트 및 간소화된 케이블 라우팅으로 MTTR(평균 수리 시간) 단축
- Edge-launch 옵션은 플러그인 카드에서 케이블 어셈블리를 제거
- 백플레인 커넥터에 대한 도터 카드용 동축 인터페이스 표준
- 다른 VITA 커넥터 표준과 나란히 구현하도록 설계됨
애플리케이션
- SIGINT
- EWR
- 지상 기지국 및 통신 시스템
- 항공전자 및 레이더 시스템
- RTM(Rear Transition Module)이 없거나 RTM을 통해 속도가 제한되는 ATR(Air Transport Rack)
- 항공 전자 공학 및 레이더 시스템
사양
- 2MHz ~ 40GHz에서 1.5:1 최대 VSWR
- 혼선 요구 사항
- 3~30MHz에서 ≥140dB
- 30MHz ~ 3GHz에서 ≥120dB
- 3~27GHz에서 ≥100dB
- 27~40GHz에서 ≥90dB
- 0.79" 축 이동
- ±0.010" 방사형 플로트
- 파워 핸들링
- 3~30MHz에서 30dBm
- 30MHz ~ 40GHz에서 20dBm
- 1.0lbs의 일반적인 결합/분리력
- 0.145"~0.155" 최소 피치 범위
- 2.6lbs 표준 스프링 힘(완전 편향)
- 500회의 결합 주기 최소 내구성
- MIL-STD-810 진동
비디오
나란히 배치된 모듈의 예
분해도
0.086 SMPM 접점을 포함한 백플레인 모듈 C의 분해도
Additional Resources
게시일: 2017-10-26
| 갱신일: 2025-12-11

