특징
- 2340 A BGA 패키지로 제공되는 Intel Agilex 7 F-시리즈(AGFB027) 장치
- 쿼드 코어 64비트 Arm® Cortex®-A53 HPS(하드 프로세서)
- 0.8V VID 조절 가능 VCC 코어
- 56 Gbps(PAM4) 및 32 Gbps(NRZ) 데이터 전송 속도를 지원하는 듀얼 F-Tile 송수신기
- 2.69 M LE(로직 소자)
- 3.65 M ALM(적응형 로직 모듈)
- 8.5 K DSP(디지털 신호 처리) 블록
- FPGA 구성
- AVALON®-ST x16 및 액티브 직렬(AS) x4 구성 모드 지원
- AS x4용 2 Gb 플래시
- Avalon-ST x16용 듀얼 2 Gb 플래시
- 장치 프로그래밍용 Jtag 헤더
- 장치 프로그래밍용 내장형 Intel FPGA 다운로드 케이블 II
- 프로그래밍 가능 클록 소스
- 송수신기 인터페이스
- PCIe x16 에지 커넥터(골드 에지 핑거)에 연결된 Gen 4 엔드 포인트를 지원하는 PCI Express (PCIe) x16 인터페이스
- F-Tile 송수신기에 연결된 QSFP 광학 모듈 인터페이스 1개
- F-Tile 송수신기에 연결된 QSFPDD 광학 모듈 인터페이스 1개
- MCIO 커넥터에 연결된 x4 인터페이스를 지원하는 PCIe/CXL 인터페이스 1개
- 메모리 인터페이스:
- DDR4-2666 또는 DDR-T Intel Optane™ 영구 메모리 모듈을 지원하는 x72 DIMM 소켓 2개
- HPS 프로세서 메모리용 단일 x40 DDR4 구성 요소 인터페이스
- 통신 포트:
- JTAG 헤더
- 마이크로 USB 온보드 Intel FPGA 다운로드 케이블 II
- 시스템 I2C 헤더
- 버튼, 스위치 및 LED
- CPU 리셋 푸시 버튼
- PCIe 리셋 푸시 버튼
- CXL 리셋 푸시 버튼
- HPS 리셋 푸시 버튼
- 전용 사용자 LED 4개
- 보드 전력 양호 led
- FPGA 구성 완료 led
- 히트싱크 및 팬
- 공기 냉각식 히트 싱크 어셈블리
- 빨간색 과열 경고 led
- 전원
- PCIe 입력 전원(필요한 2x4 보조 전원 커넥터 포함)
- 파란색 전력 양호 상태 led
- 벤치탑 작동을 위한 온/오프 슬라이드 전원 스위치
- 온보드 전력 및 온도 측정 회로
- 기계적 사양
- PCIe 표준 높이 폼 팩터(전체 높이, 3/4 길이, 이중 너비)
- 보드 크기: 4.375인치 x 10.0인치
- 히트 싱크/팬 어셈블리가 있는 슬롯 높이 2개
- 최고 주변 온도 0 °C ~ +35 °C 작동 환경
키트 구성품
- Intel Agilex 7 F-시리즈(F-Tile 2개) FPGA 개발 키트
- DDR4 DIMM 모듈 1개
- IO48 HPS 도터 보드 1개
- USB 2.0 MicroUSB 케이블
- 240W 전원 어댑터 및 NA/EU/JP/UK 코드
개요
블록 선도
게시일: 2024-04-24
| 갱신일: 2025-06-20

