ADLINK Technology Express-BD7 COM용 열 솔루션
Express-BD7 COM용 ADLINK Technology 열 솔루션은 열을 발산하여 컴퓨터 온 모듈의 수명을 연장합니다. 이 열 솔루션에는 다른 시스템 냉각 구성 요소에 열을 전달하는 열 스프레더, 냉각 핀을 사용하여 열을 발산하는 패시브 히트 싱크 및 냉각 팬이 있는 액티브 히트 싱크가 포함됩니다. 이 열 솔루션은 Express-BD7 모듈용으로 특별히 설계되었으며 맞춤형 착용감을 보장하고 기계적 응력이 발생하지 않도록 방지합니다.
특징
- Extends the lifespan of Computer-on-Modules by dissipating heat
- Includes heat spreaders, passive heatsinks, and active heatsinks
- Specifically designed for the Express-BD7 Modules
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| 부품 번호 | 설명 |
|---|---|
| HTS-BD7-B | 히트 싱크 Heatspreader for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting |
| THS-BD7-BTL | 히트 싱크 THS-BD7-BTLLow profile heatsink for Express-BD7 with through hole standoffs for top mounting |
| THSF-BD7-BL | 히트 싱크 THSF-BD7-BLHigh profile heatsink with Fan for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting |
| THS-BD7-BL | 히트 싱크 THS-BD7-BLLow profile heatsink for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting |
게시일: 2018-05-03
| 갱신일: 2022-07-18