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HDTM-3-08-1-S-VT-1-3

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-1-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT13
Price: 14726 KRW
Availability: OutOfStock

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Mouser 번호:

200-HDTM3081SVT13

제조업체 번호:

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3

제조업체:

Samtec

설명:

고속 / 모듈식 커넥터 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

라이프사이클:

신제품:

이 제조업체의 새로운 제품입니다.

데이터시트:

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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₩-

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가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩14,726	₩14,726
	₩13,275.6	₩132,756
	₩11,810.4	₩295,260
	₩9,649.6	₩521,078
	₩8,391.6	₩906,293
	₩7,622	₩4,115,880
	₩6,615.6	₩6,787,606
	₩5,609.2	₩11,510,078

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Samtec
제품 카테고리:	고속 / 모듈식 커넥터
제품:	Headers
위치 수:	48 Position
열 수:	8 Row
피치:	1.8 mm
종단 스타일:	Solder Pin
포장:	Tray
브랜드:	Samtec
접촉 소재:	Phosphor Bronze
ACO(최종 조립 국가):	Not Available
COD(확산 공정 국가):	Not Available
COO(원산지):	CN
전류 정격:	1.5 A
하우징 소재:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
최고 작동온도:	+ 105 C
최저 작동온도:	- 40 C
장착 각도:	Vertical
지향:	Straight
제품 유형:	High Speed / Modular Connectors
팩토리 팩 수량:	54
하위 범주:	Backplane Connectors
전압 정격:	48 VAC

제품을 찾음:

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

HDTM-3-08-1-S-VT-1-3 데이터시트 (PDF)

KRHTS:: 8536691000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.