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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 15476 KRW
Availability: OutOfStock

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Mouser 번호:

200-HDTM3062SVT5R3

제조업체 번호:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

제조업체:

Samtec

설명:

고속 / 모듈식 커넥터 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

라이프사이클:

신제품:

이 제조업체의 새로운 제품입니다.

데이터시트:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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수량	단가	합계
	₩15,476	₩15,476
	₩13,957.6	₩139,576
	₩12,439.2	₩310,980
	₩10,147	₩974,112
	₩9,125	₩2,628,000
	₩8,424.2	₩4,447,978
	₩7,548.2	₩7,608,586
	₩6,686.8	₩13,480,589

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Samtec
제품 카테고리:	고속 / 모듈식 커넥터
포장:	Tray
브랜드:	Samtec
제품 유형:	High Speed / Modular Connectors
팩토리 팩 수량:	48
하위 범주:	Backplane Connectors

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 데이터시트 (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.