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HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT5R2
Price: 15198 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

200-HDTM3061SVT5R2

제조업체 번호:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2

제조업체:

Samtec

설명:

고속 / 모듈식 커넥터 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

데이터시트:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 38

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가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩15,198.6	₩15,199
	₩13,709.4	₩137,094
	₩12,205.6	₩305,140
	₩9,971.8	₩957,293
	₩8,949.8	₩2,577,542
	₩8,278.2	₩4,370,890
	₩7,431.4	₩7,490,851
	₩6,584.6	₩13,274,554

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Samtec
제품 카테고리:	고속 / 모듈식 커넥터
RoHS:
제품:	Headers
위치 수:	36 Position
열 수:	6 Row
피치:	1.8 mm
종단 스타일:	Press Fit
접촉 도금:	Gold
포장:	Tray
브랜드:	Samtec
제품 유형:	High Speed / Modular Connectors
팩토리 팩 수량:	48
하위 범주:	Backplane Connectors

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-2 데이터시트 (PDF)

Images

이미지

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

KRHTS:: 8536691000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.