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EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R

Name: Samtec EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTM4102.0SVT1R
Price: 38317 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

200-EBTM4102.0SVT1R

제조업체 번호:

EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R

제조업체:

Samtec

설명:

고속 / 모듈식 커넥터 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header

데이터시트:

EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 24

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₩-

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가격 (KRW)

수량	단가	합계
	₩38,317.2	₩38,317
	₩35,016.8	₩350,168
	₩31,997.6	₩1,535,885
	₩26,536.4	₩3,184,368
	₩24,405.2	₩6,442,973
	₩22,451.6	₩11,315,606
1,008	견적

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Samtec
제품 카테고리:	고속 / 모듈식 커넥터
RoHS:
제품:	Headers
위치 수:	80 Position
열 수:	10 Row
피치:	2 mm
종단 스타일:	Solder Pin
접촉 도금:	Gold
시리즈:	EBTM
포장:	Tray
브랜드:	Samtec
접촉 소재:	Copper Alloy
전류 정격:	4.2 A
하우징 색상:	Black
하우징 소재:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
최고 작동온도:	+ 85 C
최저 작동온도:	- 55 C
장착 각도:	Straight
제품 유형:	High Speed / Modular Connectors
팩토리 팩 수량:	24
하위 범주:	Backplane Connectors
상표명:	ExaMAX

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

EBTM-4-10-2.0-S-VT-1-R 데이터시트 (PDF)

Images

이미지

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

KRHTS:: 8536691000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

인공 지능 연결 솔루션

Samtec AI(인공 지능) 연결 솔루션은 차세대 시스템 설계를 지원하는 광범위한 고성능 제품 포트폴리오를 갖추고 있습니다. 이 AI 솔루션은 속도, 주파수, 대역폭, 밀도 향상은 물론 구성 가능성과 확장성을 요구하는 아키텍처를 포함하는 전체 시스템을 염두에 두고 설계되었습니다. 제품 라인업은 고속 케이블 어셈블리, 고속 보드-보드 커넥터, 고전력 및 신호 커넥터, RF 케이블, 어셈블리 및 커넥터로 구성됩니다. Samtec AI 연결 솔루션은 테스트 및 개발로부터 전체 시스템 최적화 지원에 이르기까지 차세대 애플리케이션에 이상적입니다.

ExaMAX®고속 백플레인 시스템

Samtec ExaMAX® 고속 백플레인 시스템은 112Gbps PAM4를 지원하는 Flyover® 케이블과 64Gbps PAM4를 지원하는 보드-보드 커넥터를 포함 한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 설계 유연성을 제공합니다. ExaMAX 백플레인 시스템은 5G 네트워킹, 의료, 자동차, 계측, 군사/항공 우주 및 AI/ 머신 러닝 등 다양한 산업 분야에 적합하게 설계되었습니다.