EBTF-4-10-2.0-S-RA-1-R

Samtec
200-EBTF-4102.0SRA1R
EBTF-4-10-2.0-S-RA-1-R

제조업체:

설명:
고속 / 모듈식 커넥터 ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

ECAD 모델:
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가격 (KRW)

수량 단가
합계
₩40,004 ₩40,004
₩36,558.4 ₩365,584
₩30,528.6 ₩1,831,716
₩27,696.2 ₩2,769,620
₩25,477 ₩6,624,020
₩23,433 ₩11,716,500
1,000 견적

제품 속성 속성 값 속성 선택
Samtec
제품 카테고리: 고속 / 모듈식 커넥터
RoHS:  
Receptacles
80 Position
10 Row
2 mm
Solder Pin
Gold
EBTF
Tray
브랜드: Samtec
접촉 소재: Copper Alloy
전류 정격: 4.2 A
하우징 색상: Black
하우징 소재: Liquid Crystal Polymer (LCP)
최고 작동온도: + 105 C
최저 작동온도: - 55 C
장착 각도: Right Angle
제품 유형: High Speed / Modular Connectors
팩토리 팩 수량: 20
하위 범주: Backplane Connectors
상표명: ExaMAX
제품을 찾음:
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속성 선택됨: 0

KRHTS:
8536691000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

인공 지능 연결 솔루션

Samtec AI(인공 지능) 연결 솔루션은 차세대 시스템 설계를 지원하는 광범위한 고성능 제품 포트폴리오를 갖추고 있습니다. 이 AI 솔루션은 속도, 주파수, 대역폭, 밀도 향상은 물론 구성 가능성과 확장성을 요구하는 아키텍처를 포함하는 전체 시스템을 염두에 두고 설계되었습니다. 제품 라인업은 고속 케이블 어셈블리, 고속 보드-보드 커넥터, 고전력 및 신호 커넥터, RF 케이블, 어셈블리 및 커넥터로 구성됩니다. Samtec AI 연결 솔루션은 테스트 및 개발로부터 전체 시스템 최적화 지원에 이르기까지 차세대 애플리케이션에 이상적입니다.

ExaMAX®고속 백플레인 시스템

Samtec ExaMAX® 고속 백플레인 시스템은 112Gbps PAM4를 지원하는 Flyover® 케이블과 64Gbps PAM4를 지원하는 보드-보드 커넥터를 포함 한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 설계 유연성을 제공합니다. ExaMAX 백플레인 시스템은 5G 네트워킹, 의료, 자동차, 계측, 군사/항공 우주 및 AI/ 머신 러닝 등 다양한 산업 분야에 적합하게 설계되었습니다.